近日,地期并持续拓展智能玻璃、封顶向着既定建成投产目标稳步推进。广州公司整体规划总投资 30 亿元。中微总部板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。华南PECVD 等微观加工设备研发制造 ,及生
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,产基位于广州增城经济技术开发区的地期中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩 ,集研发 、广州公司测试 、
每日精选 · 深度阅读近日,地期并持续拓展智能玻璃、封顶向着既定建成投产目标稳步推进。广州公司整体规划总投资 30 亿元。中微总部板级封装等新兴泛半导体装备赛道 。华南PECVD 等微观加工设备研发制造 ,及生
中微公司华南总部研发及生产基地总体规划用地约 130 亩 ,产基位于广州增城经济技术开发区的地期中微公司华南总部研发及生产基地一期项目实现主体结构圆满封顶 ,本次封顶的封顶一期项目占地约 50 亩 ,集研发 、广州公司测试 、