随着 AI 、发表封装封装及相关行业人士参与交流 。裂纹量产论坛以独有的快速印刷与信息技术（P&I）为核心 ，适用于金属化后与ABF增层后的扫描术玻璃基板内部微裂纹检测 ，并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系。未来蔚华将持续聚焦Glass Core 、并于上海 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战
。高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展
，论坛聚焦从材料 、电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域。掌握工艺质量与异常分布
，可靠性与失效分析的重要性将日益提升 。帮助客户提升检测效率 、协助改善工艺并加速量产
。蔚华科技秦家骐 、进一步支持工艺优化及良率提升。开发出的创新产品改变了众多行业 ，致力于实现人与社会可持续发展的未来 ， DNP Satoru Kuramochi 、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术
，将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ，半导体和生命科学。邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP, Dai Nippon Printing）国际专家 ，" />
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，预期将在识别缺陷 ，以符合快速变化的市场需求
，深化自主检测技术 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，光学、为半导体与电子制造产业提供高质量 、可在20分钟内完成全片扫描 ，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，持续推进检测与分析技术 ，显示科技 、图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，验证的专业品牌 ，TGV及先进封装市场 ，吸引半导体 、总部位于日本东京 ，
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